【博仕检测】PCB电路板失效分析
发布时间:2023-09-15
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元器件的重要基础,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。以下是由博仕检测失效分析工程师整理的PCB常见不良现象及原因分析:
常见PCB失效现象:PCB爆板、焊锡不良、PCB 焊点断裂、PCB板开路/短路、PCB板面污染、线路板变形或开裂、电子元器件烧毁或烧坏(短路)、PCB 腐蚀等。
PCB 焊点断裂
PCB腐蚀后白色残留物
电子元器件短路烧毁
发布时间:2023-09-15
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元器件的重要基础,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。以下是由博仕检测失效分析工程师整理的PCB常见不良现象及原因分析:
常见PCB失效现象:PCB爆板、焊锡不良、PCB 焊点断裂、PCB板开路/短路、PCB板面污染、线路板变形或开裂、电子元器件烧毁或烧坏(短路)、PCB 腐蚀等。
PCB 焊点断裂
PCB腐蚀后白色残留物
电子元器件短路烧毁
测试咨询:
广州总部:400-029-9908
北京办事处 黄经理:17362323401
成都办事处 陈经理:18122487888
杭州办事处 罗经理:15920446269
武汉办事处 黎经理:18802087095
地址:广东省广州市黄埔区科学城瑞和路79号
邮箱:BST@boshi-test.com
微信公众号: