PCB失效分析
发布时间:2024-03-12
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元器件的重要基础,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。以下是由博仕检测失效分析工程师整理的PCB常见不良现象及原因分析:常见PCB失效现象:PCB爆板、焊锡不良、PCB 焊点断裂、PCB板开路/短路、PCB板面污染、线路板变形或开裂、电子元器件烧毁或烧坏(短路)、PCB 腐蚀等。
PCB 焊点断裂
PCB腐蚀后白色残留物
电子元器件短路烧毁
发布时间:2024-03-12
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元器件的重要基础,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。以下是由博仕检测失效分析工程师整理的PCB常见不良现象及原因分析:常见PCB失效现象:PCB爆板、焊锡不良、PCB 焊点断裂、PCB板开路/短路、PCB板面污染、线路板变形或开裂、电子元器件烧毁或烧坏(短路)、PCB 腐蚀等。
PCB 焊点断裂
PCB腐蚀后白色残留物
电子元器件短路烧毁
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