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芯片逆向解剖利器-聚焦离子束（FIB）切片技术
发布时间：2024-05-20
在半导体制造领域，聚焦离子束FIB切片技术广泛应用于芯片结构分析、芯片逆向解剖、失效分析等方面。通过使用聚焦离子束FIB...... -
浅谈金相切片、离子研磨、FIB切割三种制样方式
发布时间：2024-02-18
随着电子产品越来越“小而精，微薄”，半导体芯片和器件尺寸也日益微小，越来越微细，因此对于分析微纳芯片结构的精度要求也越来...... -
X射线光电子能谱仪(XPS)测试技术介绍
发布时间：2023-12-07
博仕检测提供XPS元素检测、XPS深度剖析测试，XPS低至80元/元素，最快当天可出结果，测试咨询：陈工：1812248...... -
扫描电镜SEM-EDS元素分析应用
发布时间：2023-09-12
SEM是扫描电子显微镜，用二次电子成像的原理来观察某种物质的微观形貌。EDS是能谱仪，是每种元素对应的电子能不同，来鉴别...... -
PCBA Hot Spot热点侦测
发布时间：2023-03-01
印刷电路板上的短路问题查找起来非常困难，ICT技术可能告诉您存在短路，但是却无法告诉您短路的位置。工程师们需要花费很多时...... -
金相切片应用
发布时间：2022-11-09
金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光......
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