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冷热冲击试验
发布时间:2024-03-08
冷热冲击试验用来测试材料结构或复合材料,在瞬间下经高温、低温的连续环境下所能忍受的程度,适用电工、电子产品、半导体、电子......
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原子力显微镜AFM测试
发布时间:2024-03-01
博仕检测提供AFM测试服务,原子力显微镜是利用探针和样品间原子作用力的关系来得知样品的表面形貌。过检测微悬臂的形变或振动......
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XRD测试分析
发布时间:2024-02-23
X 射线衍射(XRD)测试介绍:X射线衍射(X-Ray Diffraction, XRD)是研究物质的物相和晶体结构的主......
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涂镀层厚度测量-金相切片分析
发布时间:2024-02-23
随着电子工业的发展,对半导体,接插件,印刷线路板的镀层厚度技术要求越来越高,镀层厚度(coating thickness......
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透射电镜TEM检测分析
发布时间:2024-02-23
透射电镜TEM测试咨询:博仕检测陈工 18122487888,透射电镜形貌高分辨、晶体结构,位错,选区衍射SAED,M......
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双束聚焦离子显微镜FIB-SEM测试分析
发布时间:2024-02-23
近期不少客户朋友咨询博仕检测工程师,关于FIB切片分析的制样品的问题,这篇文章分享给大家,希望能帮到大家。聚焦离子束技术......
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氩离子研磨抛光(CP)制样测试
发布时间:2024-02-23
氩离子抛光制样原理:氩离子抛光又叫离子研磨CP ,离子研磨法是利用通过电场加速过的离子轰击样品表面,在样品表面产生溅射效......
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扫描电子显微镜Sem
发布时间:2023-11-13
Sigma300配有in-lens二次电子探测器、样品室二次电子探测器、背散射电子探测器和IR-CCD 摄像机四种类型的......
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