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芯片逆向解剖利器-聚焦离子束(FIB)切片技术
发布时间:2024-05-20
在半导体制造领域,聚焦离子束FIB切片技术广泛应用于芯片结构分析、芯片逆向解剖、失效分析等方面。通过使用聚焦离子束FIB......
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浅谈金相切片、离子研磨、FIB切割三种制样方式
发布时间:2024-02-18
随着电子产品越来越“小而精,微薄”,半导体芯片和器件尺寸也日益微小,越来越微细,因此对于分析微纳芯片结构的精度要求也越来......
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X射线光电子能谱仪(XPS)测试技术介绍
发布时间:2023-12-07
博仕检测提供XPS元素检测、XPS深度剖析测试,XPS低至80元/元素,最快当天可出结果,测试咨询:陈工:1812248......
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扫描电镜SEM-EDS元素分析应用
发布时间:2023-09-12
SEM是扫描电子显微镜,用二次电子成像的原理来观察某种物质的微观形貌。EDS是能谱仪,是每种元素对应的电子能不同,来鉴别......
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PCBA Hot Spot热点侦测
发布时间:2023-03-01
印刷电路板上的短路问题查找起来非常困难,ICT技术可能告诉您存在短路,但是却无法告诉您短路的位置。工程师们需要花费很多时......
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金相切片应用
发布时间:2022-11-09
金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光......
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