电子元器件失效分析是指失效分析工程师借助各种高精密设备和测试分析技术对失效的元器件进行包括但不局限于物理、化学、金相等试验及无损检测、破坏性测试等各种测试，确定元器件失效模式，失效机理，查找分析元器件失效原因。失效分析为提高元器件固有质量和应用的可靠性提供科学依据，以便制定出产品产线的纠正和改进方案与措施。

1.基本概念

失效——产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。

失效模式——电子产品失效现象的表现形式。如开路、短路、参数漂移、不稳定等。

失效机理——导致失效的物理化学变化过程，和对这一过程的解释。

应力——驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境条件，是产品退化的诱因。

失效分析思路与流程

失效背景——失效现象——失效模式——失效分析方案——失效机理----失效原因总结

博仕检测总结失效分析流程图

同一失效模式有多种失效机理，同一失效机理又可产生多种失效模式。失效模式与失效机理之间的关系不是一一对应的。