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涂镀层厚度测量-金相切片分析
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随着电子工业的发展,对半导体,接插件,印刷线路板的镀层厚度技术要求越来越高,镀层厚度(coating thickness......
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透射电镜TEM检测分析
发布时间:2024-02-23
透射电镜TEM测试咨询:博仕检测陈工 18122487888,透射电镜形貌高分辨、晶体结构,位错,选区衍射SAED,M......
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双束聚焦离子显微镜FIB-SEM测试分析
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近期不少客户朋友咨询博仕检测工程师,关于FIB切片分析的制样品的问题,这篇文章分享给大家,希望能帮到大家。聚焦离子束技术......
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氩离子研磨抛光(CP)制样测试
发布时间:2024-02-23
氩离子抛光制样原理:氩离子抛光又叫离子研磨CP ,离子研磨法是利用通过电场加速过的离子轰击样品表面,在样品表面产生溅射效......
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X射线三维显微镜x-ray
发布时间:2024-02-18
设备型号:EFPscan-2000A可检测范围:满足650mm*750mm,最大检测厚度:10mm空间分辨率:2μm 像......
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透视成像Xray检测
发布时间:2024-02-18
X-Ray检测设备原理1、首先X-Ray设备主要利用x光的穿透作用,x光线波长很短,能量特别大。当照射到物质上时,物质只......
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无损检测技术-⼯业CT
发布时间:2024-02-18
⼯业CT检测和X射线Xray检测是⽆损检测领域最常⽤的解决⽅案,这两种检测⽅式都是利⽤了X射线能够穿透物质的原理来探测物......
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扫描电子显微镜Sem
发布时间:2023-11-13
Sigma300配有in-lens二次电子探测器、样品室二次电子探测器、背散射电子探测器和IR-CCD 摄像机四种类型的......
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ROHS测试
发布时间:2023-10-24
随着人们环保意识以及绿色生活观念的不断加深,各国针对电子电气等产品的安全和环保等特性建立的法律法规及对应执法日趋严格,在......
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